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摘 要:本实用新型公开了用于手机生产加工的屏蔽铝箔,包括铝箔主体和辅助机构,铝箔主体的顶端设置有离型膜,铝箔主体和离型膜之间设置有连接机构,辅助机构由折痕和易撕线组成,折痕开设于铝箔主体的中部,易撕线开设于离型膜的顶端,易撕线设置于折痕的上方,离型膜的顶端开设有易撕机构。本实用新型利用折痕和易撕线的设置,使用者可通过易撕线将离型膜分为两部分单独进行撕下,由于折痕在易撕线的正下方,在撕下一部分离型膜后,将折痕卡在所贴位置的弯折处,将露出的连接胶层先与物体相粘接,再将剩余的离型膜撕下粘上即可,避免了铝箔在粘贴时出现粘歪的现象,提高了铝箔粘贴时的准确性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122768810.X | 专利名称: | 用于手机生产加工的屏蔽铝箔 |
申请日: | 2021-11-12 | 申请/专利权人 | 水仙电子(苏州)有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中经济开发区兴吴路58号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65D65/38搜分类 手机搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN216547643U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |