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摘 要:本实用新型公开了一种封装芯片固定装置,包括固定槽块,所述固定槽块的底部设置有连接座,所述固定槽块的正面开设有转动孔,所述转动孔的顶部内壁铰接有用于翻动芯片的翻板,所述转动孔的内部且位于翻板的底部设置有拨动构件,所述拨动构件包括立柱,所述立柱的底部固定连接于转动孔的底部内壁,所述立柱的顶部设置有限位杆,所述限位杆的顶部穿插连接有用于推动翻板的拨杆;本实用新型通过在固定槽块的正面开设有转动孔,使用者通过按压拨杆,拨杆以立柱的顶部为支点,限位杆限制拨杆的转动,从而将铰接的翻板顶起,芯片从固定槽块槽底倾斜托起,与水平放置的芯片相比较,倾斜的芯片便于检测者从固定槽块顶部内腔中取出。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202421457907.6 | 专利名称: | 一种封装芯片固定装置 |
申请日: | 2024-06-24 | 申请/专利权人 | 西安善晟启航软件科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 陕西省西安市沣东新城石化大道西段106号沣东科技产业园5号楼10101-30 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B25B11/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2025-04-04 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN222711957U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/04/04 | 授权 |