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摘 要:本发明涉及一种封合装置,尤其涉及一种聚合物芯片全自动式精确封合装置。本发明提供一种在对芯片进行封合后能对芯片冷却,让人工取出时更加方便,并且全自动操作,人工只需要放置和取出芯片的聚合物芯片全自动式精确封合装置。本发明提供了这样一种聚合物芯片全自动式精确封合装置,包括有外壳、抽气泵、第一固定框、第一活动板、第一固定板、密封圈、第一活动杆、第一弹簧等,外壳一侧下部安装有抽气泵。通过第一橡胶板来夹住芯片,夹住芯片后,再通过动力机构驱动两个芯片相互贴合在一起,将两个芯片贴合在一起后,可以通过加热板对芯片加热封合,从而实现对芯片进行封合的效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202111061246.6 | 专利名称: | 一种聚合物芯片全自动式精确封合装置 |
申请日: | 2021-09-10 | 申请/专利权人 | 姜春梅 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 重庆市奉节县永安街道羽声街29号附1号3单元15-2 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B01L3/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-17 | 转让价格: | 13500.0元 |
公开/公告号: | CN113797984A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |