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摘 要:本实用新型提供了一种芯片模组,包括:芯片,包括:集成电路裸片以执行指纹感测操作;基板,包括沿自身厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,集成电路裸片设置在基板的第一表面上,并通过基板与外部电连接,基板上设置有静电传导件,静电传导件的至少一部分从基板的第二表面露出用于泄放静电;封装体,用于封装集成电路裸片;电路板,贴装在第二表面上。本实用新型还提供一种芯片及电子设备。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120340420.X | 专利名称: | 一种芯片、芯片模组及电子设备 |
申请日: | 2021-02-03 | 申请/专利权人 | 深圳阜时科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06K9/00搜分类 半导体 电子设搜索 |
公开/公告日: | 2021-12-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215068272U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |