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摘 要:本实用新型涉及电子元件封装技术领域,公开了一种新型电子元件封装结构,包括固定框,所述固定框内部四角处均开设有第一安装孔,所述固定框内部活动安装有电子元件本体,所述电子元件本体四角处均开设有第二安装孔,四组所述第一安装孔和四组所述第二安装孔相互对应。本实用新型通过在固定框内部四角处均开设的第一安装孔与电子元件本体四角处均开设的第二安装孔相互对应,且电子元件本体前侧壁上下两端均固定连接的连接元件外侧固定连接有密封盒,当电子元件本体固定在固定框时,可以向固定框注入一定量的胶体,不仅可以很好保护电子元件本体,还可以起到防水防震的效果,有利于更为实用的使用新型电子元件封装结构。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120533821.7 | 专利名称: | 一种新型电子元件封装结构 |
申请日: | 2021-03-15 | 申请/专利权人 | 扬州奥维材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省扬州市邗江区吉安南路158号金荣科技园B5栋501、502室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65D25/02搜分类 电子设备和元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-10-29 | 转让价格: | 2000.0元 |
公开/公告号: | CN214525211U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |