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| 专利/申请号： | CN202421896188.8 | 专利名称： | 一种制冷半导体装置 |
| 申请日： | 2024-08-07 | 申请/专利权人 | 成都智联时空数据科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区锦晖西一街99号1栋2单元1层101号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | F25B21/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-03-21 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222651678U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 80 | 所属领域： | 空调制冷专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种制冷半导体装置，包括工作壳，工作壳内设有前侧开口的工作腔，工作腔后端壁贯穿固定连接有制冷板，制冷板能够传递热量给半导体的冷端，进行制冷工作，工作腔后端壁固定连接有两组左右对称的两个上下对称的安装板，上侧安装板固定设有转动马达，转动马达动力连接有下端转动连接于位于下侧的安装板的转动轴，转动轴固定连接有转动板，转动板相互靠近一端面固定连接有连接板，连接板能够将制冷半导体限位固定，连接板上下端面分别固定连接有一个散热板，散热板能够将制冷半导体热端热量传导散出，工作腔后端固定设有控制器，控制器能够控制和为安装的制冷半导体提供电力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/03/21 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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