实用新型 已授权

一种半导体器件用运输装置

📄 申请号:CN202421930308.1 📄 发布日:2026/04/23

著录项目信息

申请日
2024-08-10
公开号
CN222698532U
公开日
2025-04-01
申请人
马鞍山冠林品半导体科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体器件运输, 晶圆运输, 芯片运输, 电子元器件物流, 半导体制造

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件用运输装置,包括:运输车,传动机构,所述传动机构设置在运输车的内部,保护机构,所述保护机构包括储存盒,所述储存盒内壁的底部固定连接有软垫,所述软垫的顶部固定连接有支板,顶部固定机构,所述顶部固定机构包括盖板,所述盖板的顶部固定连接有立板,所述立板的内侧固定连接有管道,所述管道的底部连通有吸盘。本实用新型通过设置保护机构,可以对半导体器件进行储存保护,再通过顶部固定机构对半导体器件的顶部进行固定,防止半导体器件出现上下移动的现象,运输装置在收到颠簸时半导体器件不会出现上下晃动的现象,方便使用者对半导体器件进行固定,从而保证使用者的正常使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250401
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (B62B3_04)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:50 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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