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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202420839980.3 | 专利名称： | 一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置 |
| 申请日： | 2024-04-23 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | G01R1/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 12 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型提供一种集成电路金属外壳晶体管封装检测装置，涉及封装检测技术领域，包括装置本体；所述装置本体设置有左右方向的承载绝缘板，承载绝缘板顶部端面左右两端的中间均开设有上下贯穿的阶梯孔，承载绝缘板前方左右两侧均开设有上下贯穿的锁紧螺孔，承载绝缘板前后两端的中间均开设有上下贯穿的插入孔，承载绝缘板前后端面中间均开设有插入盲孔，方便检测接触片通过螺栓安装在承载绝缘板上使晶体管引脚插入连通检测笔头，由此保证检测笔头与晶体管引脚之间的连接稳定性，解决了检测笔头与晶体管引脚之间接触稳定性较差，容易因为接触不良影响检测结果，不方便在检测装置上加装外接措施，来使晶体管引脚插入保证稳定性的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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