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| 专利/申请号： | CN202410588110.8 | 专利名称： | 一种半导体回收加工用烧结设备 |
| 申请日： | 2024-05-13 | 申请/专利权人 | 闽西职业技术学院 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 福建省龙岩市新罗区曹溪闽大路八号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | F27B17/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118168330A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 24 | 所属领域： | 半导体 烧结设备专利转让搜索 |
应用场景：废旧芯片/晶圆再生处理产线;光伏组件材料回收系统;电子废弃物贵金属提取工艺;半导体生产废料再利用工厂;绿色制造产业链配套环节
摘 要：本发明涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体回收加工用烧结设备，包括烧结炉壳体、安装于烧结炉壳体顶部的真空设备、设置于烧结炉壳体一侧并与烧结炉壳体通过连接管进行连接的燃烧器、安装于烧结炉壳体内部的导热筒、设置于导热筒内壁底部的导轨本体、安装于烧结炉壳体表面的密封门以及用于运送半导体材料的送料机构，还包括：两个分别固定连接于烧结炉壳体底部两侧的支撑架；本发明可对半导体材料两侧的可移动范围进行限制，且可对烧结炉壳体内壁一侧的灰尘进行清理，解决了目前半导体加工用烧结炉在使用时，工作人员对烧结炉入料口处进行清理的作业较为费时费力，且半导体材料在转移过程中的稳定性易受到影响的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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