发明专利已授权

一种半导体回收加工用烧结设备

Name: 一种半导体回收加工用烧结设备
Brand: 闽西职业技术学院
SKU: 2024105881108
Price: 14800.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202410588110.8 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2024-05-13

公开号

CN118168330A

公开日

2024-06-11

申请人

闽西职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

F27B17_00

IPC 分类号

F27B17_00 , F27D3_12 , F27D1_18 , F27D17_00 , F27D25_00 ,

技术画像

所属领域

半导体设备半导体设备烧结设备半导体回收

应用场景

半导体制造, 晶圆回收, 电子废弃物处理, 半导体材料再生

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摘要

本发明涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体回收加工用烧结设备，包括烧结炉壳体、安装于烧结炉壳体顶部的真空设备、设置于烧结炉壳体一侧并与烧结炉壳体通过连接管进行连接的燃烧器、安装于烧结炉壳体内部的导热筒、设置于导热筒内壁底部的导轨本体、安装于烧结炉壳体表面的密封门以及用于运送半导体材料的送料机构，还包括：两个分别固定连接于烧结炉壳体底部两侧的支撑架；本发明可对半导体材料两侧的可移动范围进行限制，且可对烧结炉壳体内壁一侧的灰尘进行清理，解决了目前半导体加工用烧结炉在使用时，工作人员对烧结炉入料口处进行清理的作业较为费时费力，且半导体材料在转移过程中的稳定性易受到影响的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN118168330A

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 14800.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240719

✅ 授权

20240628

?? 实质审查的生效：

20240611

📄 公开

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¥14800.0 元

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：70 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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