一种智能芯片封装结构及其使用方法

摘     要：本申请提供了一种智能芯片封装结构及其使用方法，属于芯片封装技术领域，包括固定环，所述固定环的下方安装有支撑组件，所述固定环的上方固定连接有固定架，所述固定架的顶部固定设置有顶盘，所述顶盘上安装有封装胶储存组件，所述封装胶储存组件的下方安装有电加热筒，所述电加热筒的下方连通设置有排料管，所述排料管的外侧设置有导向组件，所述排料管的底部安装有挤出头，所述固定环的内壁上安装有电动推杆，所述电动推杆上固定连接有导轨。本申请能够根据不同芯片的长宽比对芯片的封装形状进行适应性调节，能够在封装前根据芯片的整体尺寸对装置底部的支撑点位进行调节，从而适应不同长宽比的芯片进行封装。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注