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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202410762567.6 | 专利名称: | 一种智能芯片封装结构及其使用方法 |
申请日: | 2024-06-13 | 申请/专利权人 | 广州雅量商业智能技术有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省广州市白云区鹤龙街尖彭路喜聚中心B栋508室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L21/67分类检索 集成电路专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-03 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN118588602A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本申请提供了一种智能芯片封装结构及其使用方法,属于芯片封装技术领域,包括固定环,所述固定环的下方安装有支撑组件,所述固定环的上方固定连接有固定架,所述固定架的顶部固定设置有顶盘,所述顶盘上安装有封装胶储存组件,所述封装胶储存组件的下方安装有电加热筒,所述电加热筒的下方连通设置有排料管,所述排料管的外侧设置有导向组件,所述排料管的底部安装有挤出头,所述固定环的内壁上安装有电动推杆,所述电动推杆上固定连接有导轨。本申请能够根据不同芯片的长宽比对芯片的封装形状进行适应性调节,能够在封装前根据芯片的整体尺寸对装置底部的支撑点位进行调节,从而适应不同长宽比的芯片进行封装。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2025/06/17 | 授权 | |
2025/05/23 | 专利申请权的转移 | 登记生效日: 2025.05.08 申请人由广州雅量商业智能技术有限公司变更为上海艾苏璐文化传媒有限公司 国家或地区由中国变更为中国 地址由510000 广东省广州市白云区鹤龙街尖彭路喜聚中心B栋508室变更为200000 上海市宝山区罗店路388弄7号1层 |
2024/09/20 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): H01L 21/67 专利申请号: 202410762567.6 申请日: 2024.06.13 |
2024/09/03 | 公开 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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