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摘 要:本发明公开了一种DPC陶瓷基板测量方法、装置及设备和系统,属于DPC陶瓷基板领域;适用于镀层至少两层的陶瓷基板;在对陶瓷基板进行电镀时,在底层(或者说第一层)时与正常电镀方式相同,即在陶瓷基板贴敷干膜,如果该干膜为正胶,则不对底层的测试点处曝光,而对其他镀层的测试点处曝光;如果该干膜为负胶,则对底层的测试点处曝光,而不对其他镀层的测试点处曝光;这样无论是哪种类型的干膜,在显影后测试点处除底层外的其他镀层都会被溶解,此时其他镀层处测试点处为凹坑;这样根据凹坑底部的高度(第一高度值)到镀层最顶层的高度(第二高度值)得到陶瓷基板上镀层的厚度。本申请采用该方法,在能够得到镀层厚度的同时,操作简单,成本低。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202210127151.8 | 专利名称: | 一种DPC陶瓷基板测量方法、装置及设备和系统 |
申请日: | 2022-02-11 | 申请/专利权人 | 上海锦晟电子科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 上海市浦东新区上丰路977号1幢B座273室 |
专利状态: | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号: | H05K3/02搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 2022-05-06 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN114449773A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |