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| 专利/申请号： | CN202322461495.5 | 专利名称： | 一种测试硅片抗弯强度的装置 |
| 申请日： | 2023-09-11 | 申请/专利权人 | 苏州世点领自动化科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市吴中区甪直镇淞河路1号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01N3/20分类检索 半导体 硅 港口专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-11 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221124132U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开的属于硅片测试技术领域，具体为一种测试硅片抗弯强度的装置，包括支架和硅片，还包括：用于对硅片进行承载的承载组件，且支架上设有两组承载组件，用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件，且下压组件设在支架上，所述支架包括：侧板，所述侧板的一侧两端均固定安装支撑板，所述隔板固定安装在侧板的一侧上，本实用新型通过设置两组用于对硅片进行承载的承载组件，以及通过设置用于对两组硅片进行同时挤压的下压组件，具有能够解决目前的硅片抗弯强度测试的装置每次只能对一组硅片进行测试的问题，进而会在一定程度上提高对硅片的测试效率，以及会在一定程度上降低成本的投入。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2024/06/11 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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