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摘 要:本实用新型公开了一种热电分离电路板,包括铜基板和铜箔线路层,所述铜箔线路层设置于铜基板正上方,且所述铜箔线路层和铜基板之间设有绝缘层,所述铜基板、绝缘层和铜箔线路层中部均设有安装孔,所述安装孔用于安装LED灯珠并散热,且所述铜基板底面均匀的设有散热槽,所述散热槽用于增大铜基板的散热面积。铜基板底面均匀的设有散热槽,散热槽可以有效的增大铜基板的散热面积,以保证铜基板可以将灯珠产生的热量快速有效的散出,保证了整个热量分离电路板使用的寿命,同时整个电路板安装灯珠的位置设有通孔,保证了灯珠产生的热量不仅可以通过铜基板散热,也可以将部分热量排放到空气中。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420234646.5 | 专利名称: | 一种热电分离电路板 |
申请日: | 2024-01-31 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/02搜分类 发电搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |