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摘 要:本实用新型提供的一种具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构,包括封刀座和封刀片,封刀座一面平行开设有两个用于安装封刀片的封刀槽,封刀侧面开设有贯穿封刀槽的通孔,封刀片与通孔相对应的位置设置有条形固定槽;封刀座远离封刀槽的顶部开设有电极连接孔,电极连接孔贯通至封刀槽内,电极连接孔内设置有电极连接线;通过设置可快速调节位置的封刀片和封刀座,通过解锁螺钉快速进行调试,配合刻度线以及标示线进行精准的刻度调校,保证两个封刀片之间的对称,同时设置电极线将封刀片作为发热体,直接使封刀片自热进行加工,有效提升发热效率和加工效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202122114709.2 | 专利名称: | 具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构 |
申请日: | 2021-09-03 | 申请/专利权人 | 深圳市凯创半导体设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区69栋201 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65B35/26搜分类 包装机械搜索 |
公开/公告日: | 2022-01-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN215623021U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |