实用新型已授权

具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构

📄 申请号：CN202122114709.2 📄 发布日：2025/08/25

著录项目信息

申请日

2021-09-03

公开号

CN215623021U

公开日

2022-01-25

申请人

深圳市凯创半导体设备有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B35_26

IPC 分类号

B65B35_26 , B65B15_04 , B65B51_10 ,

技术画像

所属领域

编带封装设备编带封装设备热封机构温度控制系统

应用场景

电子元件编带包装, SMT贴片元件包装, 载带封装, 自动化包装生产线, 电子制造

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摘要

本实用新型提供的一种具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构，包括封刀座和封刀片，封刀座一面平行开设有两个用于安装封刀片的封刀槽，封刀侧面开设有贯穿封刀槽的通孔，封刀片与通孔相对应的位置设置有条形固定槽；封刀座远离封刀槽的顶部开设有电极连接孔，电极连接孔贯通至封刀槽内，电极连接孔内设置有电极连接线；通过设置可快速调节位置的封刀片和封刀座，通过解锁螺钉快速进行调试，配合刻度线以及标示线进行精准的刻度调校，保证两个封刀片之间的对称，同时设置电极线将封刀片作为发热体，直接使封刀片自热进行加工，有效提升发热效率和加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种建筑工程质量安全风险管理装置

当前第 / 件

一种建筑工程垃圾处理装置

同领域国内专利 · IPC: (B65B35_26)

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