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本实用新型提供的一种具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构,包括封刀座和封刀片,封刀座一面平行开设有两个用于安装封刀片的封刀槽,封刀侧面开设有贯穿封刀槽的通孔,封刀片与通孔相对应的位置设置有条形固定槽;封刀座远离封刀槽的顶部开设有电极连接孔,电极连接孔贯通至封刀槽内,电极连接孔内设置有电极连接线;通过设置可快速调节位置的封刀片和封刀座,通过解锁螺钉快速进行调试,配合刻度线以及标示线进行精准的刻度调校,保证两个封刀片之间的对称,同时设置电极线将封刀片作为发热体,直接使封刀片自热进行加工,有效提升发热效率和加工效率。
📄 2021221147092 📂 B65B35_26 👤 深圳市凯创半导体设备有限公司 📅 2021-09-03
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实用新型 已授权

具有快速升温和调校功能的编带机封刀机构

2021221147092 · 深圳市凯创半导体设备有限公司
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🔋 高能量密度固态电解质材料与制备工艺
预算:¥50-100万截止:2026-08-30发布方:××新能源科技响应:8人

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成功交易案例

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固态锂电池电解质专利包

转让方:中国科学院××研究所
受让方:××新能源科技有限公司
交易类型:独占许可
交易金额:¥320万
🧬

CRISPR基因编辑技术

转让方:××大学
受让方:××生物医药有限公司
交易类型:转让
交易金额:¥1,200万

SiC功率器件工艺专利

转让方:××半导体有限公司
受让方:××汽车电子集团
交易类型:转让
交易金额:¥680万
☀️

钙钛矿光伏组件技术

转让方:××科技公司
受让方:××能源集团
交易类型:开放许可
交易金额:¥50万/年