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| 专利/申请号： | CN202421113498.8 | 专利名称： | 一种快拆式集成电路芯片固定结构 |
| 申请日： | 2024-05-21 | 申请/专利权人 | 青岛跃东新能源汽车销售租赁有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省青岛市黄岛区东岳西路2980号311号房间 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K7/20分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2025-03-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN222564219U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及芯片固定技术领域，尤其为一种快拆式集成电路芯片固定结构，包括电路板，所述电路板的顶部设置有连接架，所述连接架的四角均通过螺栓固定连接有脚座，所述脚座均内嵌式固定连接于电路板内，所述连接架的顶部四边均对称固定连接有导杆，所述导杆的外侧套接有固定架，所述导杆的顶部且位于固定架的顶部螺纹连接有紧固旋钮，所述固定架的内壁顶部通过散热硅脂胶片粘连固定有芯片。本实用新型的目的在于提供一种快拆式集成电路芯片固定结构，以解决现有集成电路芯片拆卸时，需先进行加热，待焊锡融化后借助刀片或镊子进行剥离，其操作复杂，且具有一定的操作难度，无法满足集成电路芯片快拆固定机构设计的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/03/04 | 授权 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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