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| 专利/申请号: | CN201811072690.6 | 专利名称: | 一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法 |
| 申请日: | 2018-09-14 | 申请/专利权人 | 常州大学 |
| 专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省常州市武进区滆湖路1号 |
| 专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | G01P5/12 分类检索 |
| 公开/公告日: | 2020-06-12 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号: | CN109384189B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量: | 123 | 所属领域: | 传感器专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及一种基于键合工艺的热式风速风向传感器及其制备方法,具有传感器芯片,所述的传感器芯片包括二氧化硅绝热层,二氧化硅绝热层内部分布有硅柱,二氧化硅绝热层背面对应所述硅柱位置设有分别中心测温元件、加热元件和上下游测温元件,其中中心测温元件位于二氧化硅绝热层中心位置,加热元件以中心测温元件为中心四周分布形成中心对称结构,上下游测温元件以中心测温元件为中心四周分布形成中心对称结构,且上下游测温元件位于加热元件的外围。本发明利用键合工艺在二氧化硅绝热层中形成硅柱结构,可有效隔绝热量的横向传输损耗,降低传感器功耗,在环境温度变化时,芯片的材料特性变化降低,从而有效抑制了传感器输出结果的温度漂移。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
| 专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
| 解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
| 专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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