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| 专利/申请号： | CN202322964739.1 | 专利名称： | 一种半导体激光电源加工用的组装平台 |
| 申请日： | 2023-11-03 | 申请/专利权人 | 山东朝日电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 山东省临沂市郯城县高科技电子产业园A03栋4楼 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B25B27/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-07-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221364637U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 69 | 所属领域： | 报过高企专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种半导体激光电源加工用的组装平台，涉及半导体激光电源加工技术领域，包括组装平台主体，设置在组装平台主体底部的底座主体，设置在底座主体内腔中的动力装置，固定安装在动力装置顶部的限位装置，固定安装在限位装置顶部的回转装置，嵌入安装在回转装置外端面上的夹紧装置。本实用新型通过组装平台主体和回转装置，将组装平台分隔成六个工位，避免彼此相互干扰，利于材料的合理排布和精密部件的安装；通过限位装置和回转装置，避免了传统流水线组装需要较大厂房空间的缺陷，大大减少了占地面积，且限位装置保证了长时间工作时的稳定性，避免出现位置偏差；通过夹紧装置，可适用于不同尺寸的电源的组装，泛用性较高。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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