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摘 要:本发明公开了一种芯片键合线的分割方法及其分割装置,其涉及数字图像处理技术领域,分割方法包括:对芯片的X射线图像进行自适应阈值二值化处理,以得到分离出的键合线焊点区域的图像;基于分离出的键合线焊点区域的图像计算得到焊点的质心坐标;对芯片的X射线图像进行边缘检测以获取键合线边缘轮廓的图像;以焊点的质心为标记点,在键合线边缘轮廓的图像上标记出完整的键合线图像;对键合线边缘轮廓的图像和标记后完整的键合线图像进行按位异或处理,再进行图像颜色取反处理以得到分离出的键合线的完整轮廓的图像;等等。本申请能够在图像中将键合线高效、准确的分割出来,从而为键合线断裂缺陷的自动在线检测提供良好的前置条件。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202011293153.1 | 专利名称: | 芯片键合线的分割方法及其分割装置 |
申请日: | 2020-11-18 | 申请/专利权人 | 苏州斯玛维科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 江苏省苏州市高新区科灵路78号5号楼101室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G06T7/00搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-07 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112233110B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |