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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202421079515.0 | 专利名称: | 一种SMC片材加工用厚度检测装置 |
申请日: | 2024-05-17 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01B11/06分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1500.0元 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了一种SMC片材加工用厚度检测装置,包括设备壳体,所述设备壳体内安装有驱动台,所述驱动台上安装有升降推杆,所述升降推杆的输出端连接有固定板,所述固定板上安装有多组测距探头,所述测距探头底端设置有底座,所述底座上方设置有活动托盘,所述活动托盘顶端中部固定有套座,所述套座内设置有滑板。通过在活动托盘上方安装有可升降的固定板,并在固定板上安装有多组测距探头,让升降推杆带动固定板上的多组测距探头移动至活动托盘上的SMC片材上端,让多组测距探头能够对SMC片材的多个区域进行厚度检测,有效提高了SMC片材厚度检测的精准度。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |