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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202310663148.2 | 专利名称: | 一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺 |
申请日: | 2023-06-06 | 申请/专利权人 | 优力大光电(深圳)有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头村280-1号厂一1301、1302 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | F21V15/01 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-08-25 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN116642157A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 87 | 所属领域: | LED 导热专利转让搜索 |
摘 要:本发明涉及LED光源技术领域,具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺,包括底板和防护机构,所述底板的顶部固定安装有散热座,所述防护机构的两侧均设有安装机构,所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部;通过散热翅片辅助对光源座进行导热,进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出,在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热,此时循环泵运行,即可驱动散热盘管内部的冷却液循环流动,此时启动散热风扇运行,空气通过散热窗进入再通过散热孔排出,进而达到了较好的散热效果,能够对散热盘管、散热翅片和光源座上的热量快速散发导出,达到了较为高效的散热能力。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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