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| 专利/申请号： | CN202310663148.2 | 专利名称： | 一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺 |
| 申请日： | 2023-06-06 | 申请/专利权人 | 优力大光电(深圳)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头村280-1号厂一1301、1302 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | F21V15/01 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-08-25 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN116642157A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 99 | 所属领域： | LED 导热专利转让搜索 |
摘 要：本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部；通过散热翅片辅助对光源座进行导热，进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出，在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热，此时循环泵运行，即可驱动散热盘管内部的冷却液循环流动，此时启动散热风扇运行，空气通过散热窗进入再通过散热孔排出，进而达到了较好的散热效果，能够对散热盘管、散热翅片和光源座上的热量快速散发导出，达到了较为高效的散热能力。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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