实用新型 已授权

一种金属与玻璃封装烧结炉

📄 申请号:CN202321126847.5 📄 发布日:2026/06/23

著录项目信息

申请日
2023-05-11
公开号
CN219977092U
公开日
2023-11-07
申请人
扬州千裕电气有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子封装, 真空封装, 半导体制造, 玻璃金属密封, 光电器件封装

摘要

本实用新型公开了一种金属与玻璃封装烧结炉,涉及传感器基座生产技术领域,包括底座,底座上安装有烧结炉本体,所述烧结炉本体上设置有烧结腔,烧结炉本体上固定且贯通连接有防护管,防护管的内壁顶侧固定连接有安装板,安装板的下侧固定连接有复位弹簧,复位弹簧的下侧固定连接有滑动块,滑动块上贯穿设置有通气槽,滑动块的两侧设置有通气孔,在抽取烧结炉本体内部空气使烧结炉本体内部处于负压状态时,密封板会在吸力的作用下下移,带动滑动块下移,使防护管外部的空气能够通过通气孔经过通气槽进入到烧结炉本体内部,从而使烧结炉本体保持在恒定的负压状态,避免烧结炉本体内外部的压差过大从而对烧结炉本体造成损坏。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20231107
✅ 授权

同领域国内专利 · IPC: (F27B21_08)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:30 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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