发明专利已授权

一种电子零部件生产用压合装置和压合方法

Name: 一种电子零部件生产用压合装置和压合方法
Brand: 南京阿兹曼电子科技有限公司
SKU: 2020107610916
Price: 16000.0 CNY
Availability: InStock

📄 申请号：CN202010761091.6 📄 发布日：2026/08/05

著录项目信息

申请日

2020-07-31

公开号

CN112091877B

公开日

2022-04-12

申请人

南京阿兹曼电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B25B27_02

IPC 分类号

B25B27_02 , B25B11_02 ,

技术画像

所属领域

电子制造装备电子制造装备压合设备自动化装配系统

应用场景

电子零部件生产, 电子产品组装, 印制电路板装配, 连接器装配, 自动化生产线

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摘要

本发明公开了一种电子零部件生产用压合装置和压合方法，包括安装机构、安装套筒以及若干个限位机构，安装机构包括有第一安装柱、安装横梁和第二安装柱，安装套筒的轴向侧壁通过延伸杆与第二安装柱的底端径向侧壁固定连接，安装套筒的径向侧壁最高点和最低点均开设有前后分布，且与安装套筒的内腔相互连通的通孔，安装套筒的上下两个通孔之间滑动插接有若干根前后均匀间隔分布的中空管，若干根中空管外壁之间滑动套接有提拉板，每根中空管的外壁轴向开设有若干个上下均匀间隔分布的卡槽，每个限位机构均包括有限位套筒。本发明便于对电子零部件进行压合操作，可一次性全方位进行压合操作，不会在压合的过程因位置错位而无法快速压合安装。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112091877B

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该专利的转让价格是多少？

当前标价为 16000.0 元，不含过户费。支持议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20241203

?? 专利权的转移：

20220412

✅ 授权

20210105

?? 实质审查的生效：

20201218

📄 公开

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