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摘 要:本实用新型涉及封胶设备技术领域,具体为一种芯片点胶加工用封胶设备,包括工作台,工作台的顶部左右两侧对称固定安装有第一支撑板和微型烘干机,工作台的顶部后侧固定连接有连接板,连接板的顶部固定连接有顶板,顶板的底部四个拐角处均通过螺栓固定安装有电动伸缩缸,电动伸缩缸的伸缩端均固定连接在中空箱的顶部,中空箱的内部设有螺纹杆,螺纹杆上螺纹连接有连接块,连接块的前侧通过螺栓固定连接有点胶桶。本实用新型通过改善原有的封胶设备,使点胶和封胶能同时进行,提高封胶效率,另一方面,设置了烘干设备,能对芯片在封胶时,及时烘干,保证芯片的封胶效果,提高芯片的使用质量,延长使用寿命,底部设置的刹轮方便对设备进行移动。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202120075049.9 | 专利名称: | 一种芯片点胶加工用封胶设备(报过高企) |
申请日: | 2021-01-12 | 申请/专利权人 | 重庆度维电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 重庆市九龙坡区谢家湾文化七村32栋2单元4-3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 芯片加工 电子设备 电子元器件搜索 |
公开/公告日: | 2021-10-26 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN214487610U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |