实用新型已授权

一种高密度多层柔性印制电路板(报过项目)

📄 申请号：CN202022329612.9 📄 发布日：2025/10/24

著录项目信息

申请日

2020-10-19

公开号

CN213485226U

公开日

2021-06-18

申请人

深圳市四源实业有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K1_02

IPC 分类号

H05K1_02

技术画像

所属领域

柔性电路板柔性电路板印制电路板制造高密度互连技术

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 医疗设备, 航空航天

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摘要

本实用新型公开了一种高密度多层柔性印制电路板，包括底板，底板的上方设置有印制线路板主体，印制线路板主体内的底部设置下聚酰亚胺层，下聚酰亚胺层的上方设置有铝板，铝板的上方通过胶水粘结有基板，基板的上端面设置有双面胶层，双面胶层的上端设置铜箔层。本高密度多层柔性印制电路板，印制线路板主体与底板之间通过固定螺栓啮合连接，从而防止印制线路板主体断裂的问题，屏蔽板可以对电路板完全的电磁屏蔽，有效的防止电磁能的辐射和传导对可干扰邻近放置的电子设备，从而造成元件失灵的问题，导热柱便于将热量传递至散热装置内，有效提升导热性，散热性能好，设置多层板块，线路板的密度高，提高线路板的承重力。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210618

✅ 授权

一种建筑门窗存放装置

当前第 / 件

一种具有定位结构的多层FPC柔性印制电路板(报过项目)

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不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：86 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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