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24小时咨询热线摘 要：本发明公开了一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法，包括：芯片、承水盒、热水管、第一控制装置、计时器、指针、第二控制装置和加热件；所述第一控制装置与所述第二控制装置和所述水泵通过所述导线串联；所述第一控制装置用于控制所述加热件的启停；所述第二控制装置与所述指针用于控制热水加热时间；所述承水盒用于对所述芯片进行持续性加热并恒温；所述芯片性能评估装置外接电源；所述第一控制装置控制所述热水管内水的温度；所述芯片包括输入端和输出端；所述输入端和所述输出端外接显示装置；对所述芯片热稳定性测量的方法为控制变量法；控制温度与时间中的一个变量，另外一个变量梯步增加，以此观察所述芯片的热稳定性能。
著 录 项：
| 专利/申请号： | CN202310709560.3 | 专利名称： | 一种多模式集成电路芯片性能评估装置及方法 |
| 申请日： | 2023-06-14 | 申请/专利权人 | 深圳市艾格林电子有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然四路25号天安创新科技广场一期B座608B |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | G01R31/28搜分类 计算机硬件搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-05 | 转让价格： | 面议 |
| 公开/公告号： | CN116699366A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 2025/01/03 | 授权 | |
| 2023/09/22 | 实质审查的生效 | IPC(主分类): G01R 31/28 专利申请号: 202310709560.3 申请日: 2023.06.14 |
| 2023/09/05 | 公开 |
