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摘 要:本实用公开了一种无压碳化硅静环,包括静环本体,所述静环本体的内侧开设有半圆形缺口,所述半圆形缺口的数量为四个,半圆形缺口呈十字分布,静环本体的表面设置有耐热层、润滑层,所述耐热层的一侧与静环本体靠近耐热层的一侧固定连接,耐热层的另一侧与润滑层靠近耐热层的一侧固定连接。所述静环本体的材质为碳化硅陶瓷。本实用新型的所述静环本体采用碳化硅陶瓷制成,强度大,耐腐蚀性好,使用寿命长;静环本体的表面设有耐热层和润滑层可以提高静环的耐热性能和减小表面的摩擦系数。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021547887.3 | 专利名称: | 一种无压碳化硅静环(报过高新) |
申请日: | 2020-07-30 | 申请/专利权人 | 嘉善天宇新材料有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道银秀路2号2幢101室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | F16J15/26搜分类 半导体搜索 |
公开/公告日: | 2021-03-23 | 转让价格: | 1600.0元 |
公开/公告号: | CN212775559U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |