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摘 要:本发明涉及镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法,步骤包括:石墨烯直流磁控溅射镀镍、银镍合金制粉、镀镍石墨烯与银镍合金粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型,其中镀镍石墨烯与银镍合金粉重量比为0.1-3.0:97.0-99.9。该方法制备的电触头材料,在银镍合金中添加镀镍石墨烯作为增强体,在不降低其导电性、导热性的同时,提高材料的硬度和耐熔焊性。
著 录 项:
专利/申请号: | CN201610106138.9 | 专利名称: | 一种镀镍石墨烯增强银基电触头材料的制备方法 |
申请日: | 2016-02-26 | 申请/专利权人 | 济南大学 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 山东省济南市市中区南辛庄西路336号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01H1/023搜分类 纳米材料搜索 |
公开/公告日: | 2016-06-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN105679560A | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |