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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202022877126.0 | 专利名称: | 一种加强导热硅胶垫片 |
申请日: | 2020-12-02 | 申请/专利权人 | 苏州速传导热电子材料科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市太仓市双凤镇凤杨路9-3号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K7/20分类检索 纳米材料 导热专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2021-08-31 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN214102139U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了硅胶垫片领域的一种加强导热硅胶垫片,包括保护框架与垫片本体,垫片本体固定镶嵌于保护框架的内部,保护框架的前端面焊接设置有第一套环,第一套环的内部固定套接有第一拉伸弹簧,第一拉伸弹簧远离第一套环的一端固定连接有第一扣接片,第一扣接片的底端内侧一体式连接有第一扣板,本实用新型中,通过设置有第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧,通过拉动第一扣接片与第二扣接片,使第一拉伸弹簧与第二拉伸弹簧伸长,并将第一扣板与第二扣板分别扣接于电子仪器表面,实现垫片本体与电子仪器间的贴合,进而增大保护框架的卡接尺寸,使该导热硅胶垫片适用于尺寸较大的电子仪器,灵活性较强,适用范围得到大幅提升。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |