一种芯片封装结构

摘     要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和与基板电性连接的晶片，基板上设置有供晶片嵌入的凹型开窗，基板沿凹槽开窗的边缘设置有若干突出基板正面的基板焊盘，基板焊盘贯穿基板且与基板内部和基板背面的线路电性连接，晶片沿边缘设置有若干突出晶片正面且与基板焊盘对应设置的晶片焊盘，晶片焊盘和基板焊盘通过导电固定件固定并电性连接。节约了焊线成本和焊接距离，使封装平面尺寸减少，因此缩小整个封装结构的尺寸和厚度。现有普通焊线机就可作业，投入成本低、生产效率高。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注