一种半导体加工用激光切割装置

摘     要：本实用新型涉及激光切割装置领域，公开了一种半导体加工用激光切割装置，包括底板，所述底板上表面的四个拐角处均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的上表面均开设有放置槽，所述放置槽的内底面均固定连接有电动滑轨，所述电动滑轨的内部均滑动连接有电动滑块。本实用新型中，该装置通过设置的电动滑块带动固定块进行移动，从而使固定块带动伺服电机进行移动，从而使伺服电机带动螺纹杆进行旋转，从而通过螺纹杆进行旋转使螺纹块进行移动，从而使螺纹块带动激光切割器进行移动，从而通过电动滑轨和伺服电机使激光切割器可更好地进行全方位的移动，从而避免了以往需要工作人员手动移动激光切割器或半导体的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期	法律信息	备注
  2024/12/03	授权