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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN201810812661.2 | 专利名称: | 一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置 |
申请日: | 2018-07-23 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 发明 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L51/50分类检索 LED 以及专利转让搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本发明涉及一种OLED器件封装方法、OLED封装器件以及显示装置,所述封装方法包括:在OLED器件的结构件上进行涂胶、光刻、显影以形成铟墙图形;在所述铟墙图形上电铸铟阻隔墙,随后除胶;在真空条件下,利用超声波将盖片冷压键合在所述铟阻隔墙上;该封装方法封装时间短,且提高了铟料的利用率,以及提高了采用该方法封装得到的OLED封装器件的水氧阻隔率,延长了使用寿命,降低制作成本。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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