一种半导体芯片封装五金件

摘     要：本实用新型涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片封装五金件，包括保护壳和保护盖，保护壳与保护盖相适配，所述保护壳的内部设有安装板，所述安装板的上表面安装有芯片本体，所述芯片本体的外表面安装有引脚。该半导体芯片封装五金件，当需要取出芯片本体时，使用针状物，插入连通孔内，针状物推动横杆向芯片本体的方向移动，横杆带动顶杆移动，顶杆通过三角板，带动滑板沿着滑槽的方向向上移动，同时，顶杆带动推杆移动，推杆推动活动板旋转，缩小活动板与固定板之间的夹角范围，使活动板远离固定板的一端位于滑板的外侧，然后将保护该从保护壳内取出即可打开保护壳，从而方便芯片本体的取出。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注