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摘 要:本实用新型适用于电路板技术领域,提供了一种印制电路板的防脱焊结构,包括:基板,所述基板的顶端中部一侧设置有焊锡槽;防脱离机构,设置于焊锡槽的内部;所述防脱离机构包括环状设置于焊锡槽内壁的多个定位凸起,每个所述定位凸起由环氧树脂材料制成,多个所述定位凸起之间间隔设置有多个焊柱,多个所述焊柱之间呈圆周分布;本实用新型首先将锡焊槽设计为圆孔型,有效增强锡焊在锡焊槽内部的稳定性,其次,在槽内设置凸起以及焊柱配合,二者直接接触抵接锡焊,提高锡焊在槽内的摩擦阻力以及粗糙强度,确保锡焊稳定在锡焊槽内且不易从槽内脱落,进而避免元件盒锡焊之间脱离的现象发生,延长电路板的使用寿命并且提高电路板的使用效果。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323501506.4 | 专利名称: | 一种印制电路板的防脱焊结构 |
申请日: | 2023-12-21 | 申请/专利权人 | 上海南琼电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 上海市松江区车墩镇北松公路5355弄28号4层401室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H05K1/11搜分类 电路板 防脱搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221901079U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/10/25 | 授权 |