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| 专利/申请号： | CN202322874467.6 | 专利名称： | 一种芯片封装用超声波烧结机 |
| 申请日： | 2024-07-22 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23K20/10 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 18 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开了一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，所述超声波烧结机包括上端的下模腔和上模腔，所述冷却组件包括下模腔一侧活动安装的风箱。本实用新型所述的一种芯片封装用超声波烧结机，下模腔外侧安装的风箱，可在下模腔内的芯片封装后，通过其上下端的上出风口和下出风口，同时对下模腔内芯片的上下端面进行同步的冷却处理，从而以快速降低芯片内封装后的高温，加快其冷却效率，且风箱和上出风口内安装的导风斜板和隔块，以及芯片底部下冷却腔内安装的导风弧板，在确保冷却风均匀分流并直接吹至芯片上下端面的同时，也可确保对芯片冷却中的均匀性。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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