一种芯片封装用超声波烧结机

摘     要：本实用新型公开了一种芯片封装用超声波烧结机，包括超声波烧结机和冷却组件，所述超声波烧结机包括上端的下模腔和上模腔，所述冷却组件包括下模腔一侧活动安装的风箱。本实用新型所述的一种芯片封装用超声波烧结机，下模腔外侧安装的风箱，可在下模腔内的芯片封装后，通过其上下端的上出风口和下出风口，同时对下模腔内芯片的上下端面进行同步的冷却处理，从而以快速降低芯片内封装后的高温，加快其冷却效率，且风箱和上出风口内安装的导风斜板和隔块，以及芯片底部下冷却腔内安装的导风弧板，在确保冷却风均匀分流并直接吹至芯片上下端面的同时，也可确保对芯片冷却中的均匀性。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注