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| 专利/申请号： | CN202320670466.7 | 专利名称： | 一种用于集成电路板的快速散热结构 |
| 申请日： | 2023-03-27 | 申请/专利权人 | 武汉为荣科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 湖北省武汉市江夏区五里界孙家店下叶咀湾24号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H05K7/20分类检索 集成电路专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2023-08-08 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219499904U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种用于集成电路板的快速散热结构，包括电路板和固定板，所述电路板的底部均匀分布有多个散热翅片，所述固定板的上端面开设有多个与所述散热翅片适配的插槽，所述固定板上开设有散热通孔，所述散热通孔内设置有风扇，所述电路板与所述固定板之间设置有定位机构。本申请中设置有电路板、固定板、散热翅片、插槽、条形凸起、限位孔、限位槽、限位杆、传动板、传动杆、驱动柱、旋钮、限位座、螺纹槽、散热通孔和风扇结构，和现有技术相比，本申请可以实现电路板的快速安装和维修更换，而且可以实现电路板的快速散热。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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