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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202323048812.7 | 专利名称: | 一种集成电路喷涂装置 |
申请日: | 2023-11-11 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B05B14/20 分类检索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 【平台担保交易】 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
浏览量: | 2 | 所属领域: | 电子设备和元器件专利转让搜索 |
应用场景:集成电路生产线上的晶圆表面均匀镀膜;芯片封装过程中的介电层/保护层喷涂;微电子器件防潮绝缘处理;先进封装中的三维堆叠结构材料沉积
摘 要:本实用新型涉及电路板加工技术领域,且公开了一种集成电路喷涂装置,包括装置本体,所述装置本体包括箱体、开口、传送带、喷涂机构、收集箱和引导板,所述箱体的内部设有有清料组件,所述清料组件包括安装杆,所述安装杆设于箱体的内壁一侧,所述安装杆的底端固定安装有激光传感器,所述安装杆的底端固定安装有风扇,所述箱体的顶端开设有进风口,所述进风口和风扇位于同一Y轴。本实用新型通过设有清料组件,采用这种设计带来了当喷涂后的电路板在传送带上传送至一定位置后,激光传感器检测到信号,使得风扇工作,向下吹动气流,可将传送带表面的溶液吹至收集箱内部,采用这种设计,能够避免多余的溶液存留于传送带表面的情况发生。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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