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本实用新型涉及电路板加工技术领域，且公开了一种集成电路喷涂装置，包括装置本体，所述装置本体包括箱体、开口、传送带、喷涂机构、收集箱和引导板，所述箱体的内部设有有清料组件，所述清料组件包括安装杆，所述安装杆设于箱体的内壁一侧，所述安装杆的底端固定安装有激光传感器，所述安装杆的底端固定安装有风扇，所述箱体的顶端开设有进风口，所述进风口和风扇位于同一Y轴。本实用新型通过设有清料组件，采用这种设计带来了当喷涂后的电路板在传送带上传送至一定位置后，激光传感器检测到信号，使得风扇工作，向下吹动气流，可将传送带表面的溶液吹至收集箱内部，采用这种设计，能够避免多余的溶液存留于传送带表面的情况发生。