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摘 要:本实用新型公开了一种芯片封测治具,其包括放置槽:所述放置槽的顶部套设有顶盖,所述顶盖的内壁上开设有内螺纹,所述放置槽的外壁上开设有与内螺纹相匹配的外螺纹,且所述放置槽的侧壁上固定连接有若干个导气管,所述顶盖上开设有检测口和一对排气孔,所述放置槽的内壁上固定连接有壳体,所述壳体的内壁上固定连接有一对电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出轴贯穿壳体侧壁,并固定连接有定位块,所述定位块的另一侧固定连接有限位块,所述导气管的内壁上固定连接有抽气扇,若干个所述导气管关于放置槽的中心轴线呈环状分布,通过上述结构,排入保护气,从而保护芯片。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323491715.5 | 专利名称: | 一种芯片封测治具 |
申请日: | 2023-12-21 | 申请/专利权人 | 深圳市天诚博业电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区西乡街道龙腾社区西乡大道782号万骏汇商务公寓803 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01R31/28搜分类 电子搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221899279U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/10/25 | 授权 |