一种光芯片封装基座

摘     要：本实用新型公开了一种光芯片封装基座，包括基座体，所述基座体底部固定连接有支撑座，所述支撑座顶部开设有多组收缩槽，多组收缩槽内腔均固定连接有弹簧，所述弹簧顶端均固定连接有连动杆，多组连动杆的顶端均固定连接有连动板，所述连动板内部固定连接有基座盖，所述基座盖底部的凹槽与基座体相适配，解决了在光芯片封装过程中，芯片会释放大量的热量，需要基座具备良好的散热效果，而现有的基座密封性和散热不强，芯片和电子元器件容易在在工作过程中氧化，影响使用寿命的问题。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注