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摘 要:本实用新型公开了一种防摩擦式芯片周转托盘,属于芯片封装技术领域,其技术要点包括托盘;框架,框架位于托盘内;第一空心槽,第一空心槽开设于托盘的下内壁;护垫,护垫黏性连接于托盘内;两个第二半圆槽,两个第二半圆槽分别开设于护垫的两侧内壁。该防摩擦式芯片周转托盘,体型小的芯片放置在护垫内,体型大的则放在护垫的上端方便芯片的固定,同时使得芯片固定存放,周转方便,运输时通框架的拦截,芯片不会出现碰撞,增加合格品。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323636195.2 | 专利名称: | 一种防摩擦式芯片周转托盘 |
申请日: | 2023-12-29 | 申请/专利权人 | 天津禾芸科技发展有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 天津市滨海新区中新生态城滨海旅游区东方文化广场5-1-305(天津超达商务秘书有限公司托管第023号) |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B65D19/44搜分类 电子搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-22 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221874702U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/10/22 | 授权 |