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摘 要:本实用新型公开了一种电子器件的新型封装结构,包括:封装单元,其包括封装壳以及固定安装在封装壳内的电子器件本体,所述电子器件本体一侧固定连接有多个引脚,多个所述引脚均向外贯穿封装壳设置,且封装壳上端开口匹配安装有对应的封装盖;液冷散热单元,其包括镶嵌安装在封装壳下侧壁中心处的储液盒,所述封装壳两侧布设有位置对称的冷却管,每个所述冷却管与储液盒均通过进液管连通,且封装壳下侧壁固定安装有与进液管连通的微型水泵,所述冷却管远离进液管的一端与储液盒连通。本实用新型采用液冷的方式对封装壳内部的热量进行快速吸收,在需要的时候及时开启微型水泵,节约能耗的同时,还能够满足大功率电子器件的散热需求。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202420114234.8 | 专利名称: | 一种电子器件的新型封装结构 |
申请日: | 2024-01-17 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | H01L23/473搜分类 报警器搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 1900.0元 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |