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| 专利/申请号： | CN202420114234.8 | 专利名称： | 一种电子器件的新型封装结构 |
| 申请日： | 2024-01-17 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | H01L23/473分类检索 报警器专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型公开了一种电子器件的新型封装结构，包括：封装单元，其包括封装壳以及固定安装在封装壳内的电子器件本体，所述电子器件本体一侧固定连接有多个引脚，多个所述引脚均向外贯穿封装壳设置，且封装壳上端开口匹配安装有对应的封装盖；液冷散热单元，其包括镶嵌安装在封装壳下侧壁中心处的储液盒，所述封装壳两侧布设有位置对称的冷却管，每个所述冷却管与储液盒均通过进液管连通，且封装壳下侧壁固定安装有与进液管连通的微型水泵，所述冷却管远离进液管的一端与储液盒连通。本实用新型采用液冷的方式对封装壳内部的热量进行快速吸收，在需要的时候及时开启微型水泵，节约能耗的同时，还能够满足大功率电子器件的散热需求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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