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摘 要:本实用新型公开了一种集成电路设计用测试装置,其技术方案要点是:包括测试底座,所述测试底座的一侧设置有支撑架,所述支撑架上固定有伺服液压推杆,所述伺服液压推杆的下端连接有压力测试传感器,所述压力测试传感器的感应端上固定有套管,所述套管上插装有测试头;所述测试底座上安装有两个滑杆和一个双向丝杆件,两个所述滑杆上滑动连接有两个对称的移动台,所述双向丝杆件与两个所述移动台固定连接,通过压力测试传感器实时监测集成电路基板所承受的压力,通过压力数值从而确定设计后的集成电路的强度,分析并判断集成电路的可靠性,同时压力测试传感器的数据采集精度高,能够提高集成电路的测试精度。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323598607.8 | 专利名称: | 一种集成电路设计用测试装置 |
申请日: | 2023-12-28 | 申请/专利权人 | 深圳市宝盛华科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市宝安区福永街道兴围社区兴华路2号星航华府四期F-19A |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | G01N3/12搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-10-15 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221840867U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/10/15 | 授权 |