发明专利 已授权

一种磁片贴装定位装置

📄 申请号:CN202410041589.3 📄 发布日:2026/07/31

著录项目信息

申请日
2024-01-11
公开号
CN118054624A
公开日
2024-05-17
申请人
段云刚
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元件贴装, 自动化生产线, 精密装配, 磁性元件制造, 工业自动化

摘要

本发明公开了一种磁片贴装定位装置,涉及磁片贴装定位技术领域,包括磁片贴装定位装置本体,所述磁片贴装定位装置本体包括搭接台板,所述搭接台板的顶部右侧边缘位置上固定安装有定位机构,所述搭接台板的底部右侧边缘位置上固定连接有摆动剥离机构,所述搭接台板的顶部右侧边缘位置且位于限位套壳的内侧中间位置上固定连接有支撑剥离柱。本发明根据不同尺寸的线圈盘进行调整,将防护套壳卡接在卡接套壳的内侧表面上,将线圈盘卡接到卡接套壳的内侧表面上,配合弹力软块软性搭接在线圈盘的边缘位置上,同时配合防滑软条增加与线圈盘表面之间的软性贴合力度,对其位置进行固定住,配合贴合软块对线圈盘的底部表面进行软性搭接。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN118054624A

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 15850.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20250530
?? 专利权的转移 :
20250318
✅ 授权
20240604
?? 实质审查的生效 :
20240517
📄 公开
¥15850.0 元
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:41 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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