一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置

摘     要：本发明公开了一种主动式抑制碳化硅膨胀的高温封装装置，封装装置在芯片基板上构造多层封装层，每层封装层冷却定型后再行注入新的封装层材料，每层封装层之间构造处热界面，造成热阻，将多层封装层的热胀量进行拆分，使用外部封装层对内部封装层进行热胀束缚，主动抑制碳化硅基板及其上芯片核心的热胀程度。封装装置包括压合模具、注料管，压合模具内构建封闭封装腔，注料管连接到压合模具上并深入封装腔内，封装腔容积可变，封装腔具有至少三级容积值。或者压合模具设置到陀螺架上，注料管具有独立的朝向封装腔的注液压力和背向封装腔的抽出负压，封装装置通过多次附着封装材料并冷却制备多层封装层，每层封装层冷却定型过程陀螺架进行转动。

著 录 项： 

• 1． 买家选定所需专利，确认国家手续办理方，下单，确认交易合同；
  2． 卖家确认专利可交易；
  3． 买家支付交易款项到平台；
  4． 买卖双方签订《专利转让委托书》、《转让协议》、《解除代理委托书》各一式两份并提交给办理国家手续方；
  5． 办理国家手续方提交办理官方手续，国家知识产权局1个月左右下发《著录项目变更手续合格通知书》；
  6． 买家确认收到《专利证书》、《著录项目变更手续合格通知书》；
  7． 平台把交易款项支付给卖家，至此专利转让合同完成。
  

• 交易方	企业	个人
  买家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（签字）
  	专利转让委托书（需盖公章）一式两份	专利转让委托书（需签字）一式两份
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  卖家	营业执照副本复印件（需盖公章）	身份证复印件（需申请人签字）
  	解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请）	解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请）
  	专利转让协议（需盖公章）一式两份	专利转让协议（需签字）一式两份
  	专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件	专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件
  	专利证原件（若授权下证）	专利证原件（若授权下证）

• 日期

  法律信息

  备注