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摘 要:本实用新型提供一种激光剥离碳化硅减薄片的串联抛光装置,包括:罩壳、控制面板以及电机,所述罩壳前端左侧设有控制面板,所述控制面板右侧设有观察口,所述罩壳左侧内部设有操作腔,所述操作腔下端设有台面,所述台面上端设有旋台,所述旋台内部设有若干组放置座,所述旋台上端中间位置设有旋头,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过使用两组侧门以及控制面板,能够便于工作人员对操作腔内部进行调整,通过使用电机,能够带动旋台旋转移动,通过使用丝杠一以及丝杠二,能够对抛光部件位置进行调节,通过使用两组抛光头,能够对两组碳化硅进行抛光作业,同时定位吸盘能够防止碳化硅在抛光作业时移动。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323223572.X | 专利名称: | 一种激光剥离碳化硅减薄片的串联抛光装置 |
申请日: | 2023-11-24 | 申请/专利权人 | |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B24B29/02搜分类 激光搜索 |
公开/公告日: | 转让价格: | 面议 | |
公开/公告号: | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
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日期 | 法律信息 | 备注 |