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摘 要:本发明公开了一种段木银耳种植打孔装置,包括机架、移动固定机构、下压机构和打孔机构,所述机架下部设有移动固定机构,所述机架上部设有下压机构,所述下压机构下部悬挂有多个打孔机构。本发明采用多个打孔机构,打孔机构上安装有电机、钻头、活动部件、定位部件、限位部件。当下压机构下压时带动打孔机构向下移动,通过打孔机构和移动固定机构对段木的夹紧配合实现对不规则段木进行固定孔径、孔深、孔距的均匀打孔。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202110043813.9 | 专利名称: | 一种段木银耳种植打孔装置(大学) |
申请日: | 2021-01-13 | 申请/专利权人 | 西华大学,成都智创利源科技有限公司 |
专利类型: | 发明 | 地址: | 四川省成都市金牛区土桥金周路999号 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | A01G18/55搜分类 农业种植搜索 |
公开/公告日: | 2023-04-25 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN112889585B | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |