发明专利已授权

一种段木银耳种植打孔装置

Name: 一种段木银耳种植打孔装置
Brand: 西华大学; 成都智创利源科技有限公司
SKU: 2021100438139
Availability: InStock

📄 申请号：CN202110043813.9 📄 发布日：2026/04/02

著录项目信息

申请日

2021-01-13

公开号

CN112889585B

公开日

2023-04-25

申请人

西华大学; 成都智创利源科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

A01G18_55

IPC 分类号

A01G18_55

技术画像

所属领域

农业机械农业机械食用菌栽培打孔装置

应用场景

段木银耳种植, 食用菌栽培, 林业种植

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摘要

本发明公开了一种段木银耳种植打孔装置，包括机架、移动固定机构、下压机构和打孔机构，所述机架下部设有移动固定机构，所述机架上部设有下压机构，所述下压机构下部悬挂有多个打孔机构。本发明采用多个打孔机构，打孔机构上安装有电机、钻头、活动部件、定位部件、限位部件。当下压机构下压时带动打孔机构向下移动，通过打孔机构和移动固定机构对段木的夹紧配合实现对不规则段木进行固定孔径、孔深、孔距的均匀打孔。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN112889585B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：207 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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