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24小时咨询热线著 录 项 目：
| 专利/申请号： | CN202323547151.2 | 专利名称： | 一种芯片拆装夹具 |
| 申请日： | 2023-12-26 | 申请/专利权人 | |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B25B11/02 分类检索 |
| 公开/公告日： | 转让价格： | 【平台担保交易】 | |
| 公开/公告号： | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 | |
| 浏览量： | 70 | 所属领域： | 集成电路专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型涉及芯片维修技术领域，且公开了一种芯片拆装夹具，包括底板，所述底板的顶端开设有凹槽一，所述底板顶端的中间固定安装有中间固定架，所述中间固定架的侧面固定安装有夹块一和支撑板一，所述中间固定架的侧面还开设有卡接槽，所述凹槽一的内部固定安装有固定杆一，所述固定杆一的外侧套接安装有复位弹簧一，所述固定杆一的外侧滑动安装有滑块。该芯片拆装夹具设置有四组相同的夹块二和夹块三，可一次进行四个芯片的夹持，实用性较高，同时通过复位弹簧一和复位弹簧二的设计，可自动夹持，不需要使用丝杆和电气设备来进行夹持，局限性更小，适用范围更广，操作难度得到降低的同时也减少了夹具的生产成本。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
| 2022222326183 | 【实用新型】一种钢材加工用夹持装置 | 2025/11/06 |
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