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摘 要:本申请涉及光模块器件生产加工技术的领域,尤其是涉及一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置,其技术方案的要点是:包括工作台,工作台上设置有焊接组件和用于放置工件的置物板,所述工作台上设置有挡板,挡板覆盖于焊接组件的上方,挡板的顶部设置有用于取放工件的料口;置物板连接有升降组件,升降组件驱动置物板靠近或远离料口。本申请通过在工作台上设置了挡板,对激光出射时产生的强光进行阻挡,减少强光对操作员的视力产生影响;同时,通过置物板连接有升降组件,使得工作台在覆盖有挡板的情况下也不会对操作员的取料放料过程产生影响。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202021819331.5 | 专利名称: | 一种用于光模块器件加工的高精激光焊接装置 |
申请日: | 2020-08-26 | 申请/专利权人 | 深圳市联普泰通信技术有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观乐路5号多彩科技城2号楼606 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B23K26/21搜分类 焊接 器件 焊接装置搜索 |
公开/公告日: | 2021-04-23 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN213033887U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |