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摘 要:本实用新型公开了一种芯片加工用涂胶装置,包括:涂胶主体单元,其包括安装框和固定连接在安装框上侧壁两端的支撑柱,试试安装框内设置有纵向移动组件,两组所述支撑柱之间设置有纵向移动组件;微调单元,其包括钩型块、直角型块、连接块以及有型块,所述直角型块一侧壁上转动连接有第一丝杆,所述连接块上侧壁转动连接有第二丝杆,所述连接块一侧壁上转动连接有第三丝杆,所述钩型块一侧壁上固定连接有固定套,所述固定套内固定连接有涂胶筒,所述有型块一侧壁上固定连接有升降组件。本实用新型通过转动第一丝杆和第二丝杆以及第三丝杆,就能对钩型块上的涂胶筒进行三个方向的微调,从而提高芯片加工用涂胶装置的涂胶精度和工作效率。
著 录 项:
专利/申请号: | CN202323344835.2 | 专利名称: | 一种芯片加工用涂胶装置 |
申请日: | 2023-12-07 | 申请/专利权人 | 北京芯永京达科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 北京市海淀区上地四街8号楼1层106 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | B05C5/02搜分类 集成电路搜索 |
公开/公告日: | 2024-09-17 | 转让价格: | 面议 |
公开/公告号: | CN221714745U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
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专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
2024/09/17 | 授权 |